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11 天
iPhone 16 AI风暴席卷:A股巨头共舞,供应链狂欢一触即发!
苹果公司以一场“高光时刻”的秋季新品发布会,将全球科技爱好者的目光聚焦于iPhone 16系列的璀璨亮相。这场盛宴不仅揭示了新一代智能手机的硬核实力,更预示着一场由人工智能技术Apple Intelligence引领的革新风暴。本文将深入剖析iPhone 16系列的科技亮点,聚焦Apple Intelligence的颠覆性潜能,以及其对A股核心供应商阵容产生的深远影响。
12 天
iPhone 16来袭,A股“果链”公司上半年业绩分化,组装代工厂全线盈利
值得注意的是,A股“果链”企业2024年半年报已于8月底披露完毕。据不完全统计“果链”产业约有20家A股上市公司,报告期内合计实现营收9312.37亿元,其中14家实现盈利增长。
9 天
民生证券:苹果(AAPL.US)新机发布 Apple Intelligence上线在即
民生证券发布研报称,苹果 (AAPL.US)新机正式发布,且加码端侧生成式AI投入。Apple ...
11 天
苹果16新品发布,揭秘背后:A股核心供应商阵容!
据多方权威消息源透露,苹果公司对即将面世的首款集成Apple Intelligence功能的iPhone ...
电子工程专辑
27 天
PCB基础知识:单面板和多层板讲解以及如何确定在电路设计中使用单 ...
它们通常出现在功能比较单一的设备中,不需要存储大量数据或访问网络。 在小型家用电器(例如咖啡机)中一般会采用单层PCB。它们也是大多数计算器,收音机,打印机和LED灯采用的PCB。诸如固态驱动器之类的较简单的存储设备通常也使用单面PCB,同时电源和 ...
电子工程专辑
2 年
PCB成本计算方法、报价公式
PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在下单的时候会疑惑这些价格是怎么算出来的,下面我们一起谈论下PCB价格组成的一些因素。 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在下单的时候会疑惑这些价格是怎么算出来的,下面我们一起谈论下 ...
20 天
快讯 | 国泰君安:景气度延续可期,Apple Intelligence落地打开果链成长 ...
国泰君安 研报指出,iPhone 16预计在2024年9月发布,换机周期来临叠加AI功能部分落地有望驱动出货量增长。目前大客户备货积极,上游产业链预期乐观。2024年7月苹果向开发者推出iOS18.1、iPadOS18.1和macOSSequoia15.1测试版,搭载WritingTools、语音转录等部分AI功能,预计2025年上半年可推出完整Apple ...
2 天
PCB板块探底回升,金禄电子涨超10%
36氪获悉,9月18日, 哪吒汽车与巴西百达投资银行(BTG Pactual)以及巴西进口贸易商Sertrading签署战略合作。据了解,巴西百达投资银行(BTG Pactual)将携手Sertrading为哪吒汽车在巴西市场提供10亿雷亚尔(约13亿人民币)的金融支持,其用于进口服务、充电设施建设等方面,助力巴西新能源汽车普及。
证券时报官方网站
12 天
苹果“王炸”明年见,iPhone16能开启换机潮吗?
古尔曼在发布会前更直言,市场期待已久的由iPhone 16引发的“超级周期”将不会到来。他指出,今秋新款iPhone的外观与前代机型几乎相同,这同样导致对消费者的吸引力大幅降低。换机热潮更有可能被明年发布的iPhone 17所带动,彼时AI功能将呈现出相对更完整的版本,并且新机型还可能拥有全新的外观。
国际电子商情
26 天
苹果2024秋季发布会“高光时刻”定档!iPhone 16有哪些变化?
作为每年发布会的重头戏之一——iPhone 16系列有哪些变化? 国际电子商情27日从@苹果支持官微获悉,苹果将于北京时间9月10日凌晨1点,在加利福尼亚州库比蒂诺的总部Apple Park以线上直播形式举办2024年苹果秋季发布会。本次发布会主题为“高光时刻(It 's Glowtime)”。
eeworld.com.cn
5 小时
又见“337调查” 上市公司英威腾赴美起诉中兴侵权
商务部9月21日公告,9月13日,美国INVT公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请,指控对美出口、在美进口或在美销售的LTE和3G兼容移动通讯设备(Certain LTE- and 3G-Compliant Cellular Communications Devices)侵犯其专利权,请求美国际贸易委员会(ITC)发布有限排除令和禁止令。中兴公司等企业为列名被告 ...
中時新聞網
5 天
《专访》汎铨柳纪纶:AI及硅光子收获丰硕 2025年起业绩大跃进(4-4)
问:在AI与硅光子领域,汎铨(6830)有哪一些斩获?答:AI领域发展需要持续开发新的半导体晶片制程与封装制程,来生产HPC IC,来提升运算能力。AI算力的需求,目前是3个月成长一倍,所以科技大厂对于微缩制程从5nm到3n ...
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