在SiC（碳化硅）功率产品商用提速、新能源汽车行业快速发展等加持下，国内功率半导体IDM龙头士兰微 (600460)未来业绩可望实现快速增长。 证券时报·e公司记者最新获悉，目前，士兰微SiC功率模块两款产品——B3D和B3G SiC功率模块，已经在2024年第一季度交付终端批量上车使用，目前产能正处于加速爬坡阶段。

技术进展方面，士兰目前二代SiC MOSFET芯片已经成功量产上车，我们也在同步开发下一代SiC芯片产品，下一代产品的在芯片面积25mm²时，导通电阻（RdsON）会进一步下降到11mΩ，芯片30mm²导通电阻可下降到9.8 mΩ，因此在相同的封装下，我们可以做到更大的功率水平 ...

最厉害的还是采用了新一代的TEC半导体制技术，配合上30*30mm²超大制冷片让温度可以极速骤降24℃，让你手机变得冰冰凉凉，就算是A15还是火龙888都 ...

能够提供与VITUS系列探测器探头匹配的一体化数字信号处理系统，集成有脉冲恢复型超低噪声、超高计数率、电荷灵敏前置放大器与数字脉冲处理器DPP。 用户可以定制封装探测器的FINGER的长度，标准长度为100mm，另有多种长度可选 德国ketek是世界上*早生产硅漂移 ...